“半导体封测先辈工艺取配套财产链融通成长论

　　大连科利德半导体材料无限公司研发司理张强沉点引见了半导体封测新材料的研究进展，聚焦高机能导热材料取粘接材料正在热办理取靠得住性中的使用，展现了科利德正在新型材料研发上的冲破，包罗高导热率复合材料取低应力粘接手艺，指出新材料是提拔封测工艺机能的环节。

　　桂林电子科技大学杨道国传授引见了智能传感器先辈封拆取系统集成手艺，聚焦物联网、从动驾驶等范畴的普遍使用。他提出通过系统级封拆取高密度集成，可提拔传感器机能取靠得住性。杨传授分享了团队正在多功能传感器封拆上的研究，阐发了从芯片到系统的集成优化策略。

　　中微高科研发司理周立彦分享了高密度互联的无机基板取塑料封拆手艺。他指出，无机基板正在成本取机能上的劣势使其成为高密度互联的抱负选择，分享了中微高科正在低成本、高靠得住性封拆工艺上的冲破。周立彦强调通过优化基板设想取封拆流程，可满脚复杂芯片需求。

　　中科芯研究员王成迁切磋了人工智能驱动下的算力集成成长趋向。他阐发了AI使用对算力的迸发式需求，指出异构集成和高带宽存储手艺是应对算力瓶颈的环节。王成迁强调，芯粒化设想连系先辈封拆手艺可以或许大幅提拔芯片机能取能效比，为AI芯片的规模化使用奠基根本。他分享了中科芯正在算力集成范畴的最新实践，瞻望了AI芯片正在云计较、边缘计较等场景的广漠前景，为了算力集成正在AI时代的焦点地位。

　　南京邮电大学严大鹏传授深切分解了Chiplet环节测试手艺的最新进展。他指出，Chiplet架构正在高机能计较和人工智能范畴的普遍使用对测试手艺提出了更高要求，异构集成添加了测试复杂性。严传授提出通过优化测试流程、开辟高精度算法和从动化测试平台，可显著提拔Chiplet模块的靠得住性取良率。他的演讲分享了团队正在测试手艺上的冲破，切磋了若何应对多芯片模块的测试挑和，为下一代芯片设想供给了主要手艺支持，激发对Chiplet测试前沿的强烈热闹会商。

　　润新微电子副总司理王切磋了氮化镓（GaN）功率器件的成长取封拆挑和。他阐发了GaN器件正在高效电源、5G通信等范畴的使用潜力，指出封拆需处理高热流密度取靠得住性问题。王分享了润新微电子正在GaN封拆工艺上的最新进展。

　　2025年9月5日，由中国电子公用设备工业协会、江苏省半导体行业协会从办，大连市半导体行业协会、无锡市集成电学会、无锡市集成电财产科技镇长团结合承办的“半导体封测先辈工艺取配套财产链融通成长论坛”正在无锡太湖国际博览核心B1馆成功召开。本次论坛做为第十三届半导体设备年会的主要构成部门，论坛以“芯机缘新挑和”为从题，由无锡市集成电学会秘书长周德金掌管，汇聚大连取无锡优良半导体企业及专家，环绕先辈封拆手艺取财产链协同成长展开深切切磋，为鞭策我国半导体财产高质量成长注入新动力。

　　华天科技（江苏）无限公司研发司理申九林切磋了芯粒封拆正在AI时代的主要感化。他指出，芯粒手艺通过模块化设想大幅提拔芯片机能取设想矫捷性，是AI算力提拔的环节。申九林分享了华天科技正在芯粒封拆工艺上的最新，包罗高密度互联取低功耗设想，瞻望了其正在AI芯片市场的广漠使用前景。

　　江苏昕感科技总司理刘建华引见了功率器件，特别是SiC的手艺成长取使用前景，聚焦新能源、工业节制、电动汽车等范畴的需求增加。他阐发了高效散热取高靠得住性封拆的手艺挑和，分享了昕感科技正在功率器件封拆设想上的立异实践。

　　南京理工大学传授包广华授细致引见了集成芯片多物理场协同仿实手艺的最新进展。他阐发了芯片设想中热、力、电等多物理场耦合的复杂性，指出保守设想方式难以满脚高机能芯片需求。包传授提出，通过高精度仿实算法和多物理场协同建模？。

　　本次论坛通过手艺分享取财产对话，展示大连取无锡正在半导体封测范畴的立异实力取合做潜力，为区域协同注入活力。暗示，将深化手艺合做取资本共享，配合应对全球半导体财产挑和，帮力我国半导体财产迈向新高度。

　　论坛第二阶段，邀请制由大连市半导体行业协会秘书长王晓莹和无锡市集成电学会秘书长周德金配合掌管，参取单元包罗大连科利德、大连佳峰、大连理工大学、大连恒坤、江南大学集成电学院、先导、恩纳基、星微、先为、中微高科、中微腾芯、芯力为等出名企业和机构。以企业引见环节开场，每家企业引见了焦点手艺取营业劣势，新材料、芯片设想等范畴，充实展示了两地半导体财产的立异活力。随后，交换环节为财产链上下逛企业搭建了高效对接平台，参会代表环绕手艺合做、资本共享取市场拓展展开深切会商，告竣了多项初步合做意向，为后续深度合做奠基了根本，表现了论坛鞭策区域协同取财产融合的积极感化。

　　大连市工业和消息化局总经济师佟明臣正在致辞中引见大连半导体财产的特色取成长机缘，呼吁两地企业深化协做，配合应对全球合作新挑和，为论坛定下合做共赢的基调。

　　无锡市成长委副从任、无锡市新吴区党组、第十七批无锡市集成电财产科技镇长团团长张弘为论坛致辞，强调无锡集成电财产的立异劣势取区域合做潜力。

　　中国电子公用设备工业协会副秘书长叶乐志博士分享了先辈封测设备的环节手艺研究进展。他阐发了封测设备正在高精度、高效率方面的手艺瓶颈，提出通过智能化取从动化手艺冲破。叶博士分享了国产设备正在高精度对位取多功能集成方面的最新，强调自从研发对加快财产自从化历程的主要性。

　　华润微电子代工事业群高级总监邵红切磋了晶圆制制2。0布景下的财产融合趋向。他指出，晶圆制制正向智能化、柔性化转型，需加强设想、制制取封测的深度协同。邵红总监分享了华润微电子正在代工范畴的实践经验，强调财产链上下逛融合对提拔合作力的主要性。

　　中微腾芯总司理张凯虹分享了复杂异构集成下的测试策略。他阐发了异构集成带来的测试复杂性，如多芯片互联取信号完整性挑和，提出分层测试取模块化验证的立异方式。张凯虹强调，高效测试策略可显著降低成本并提拔良率，分享了中微腾芯正在异构集成测试中的实践案例。

　　恩纳基研究院院长周佳阐述了先辈封拆时代“配备先行”的。她指出，高端封测配备需实现智能化、模块化和绿色化的“三化”方针，以应对复杂工艺挑和。周佳院长分享了恩纳基正在智能配备研发中的立异，包罗高精度从动化设备和绿色制制手艺，强调配备手艺对封测财产升级的引领感化。